Semiconductor Technology World
太阳能电池产业链及分类特点
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2010/08/24 13:19]
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2008-01-30
1、太阳能电池产业链
太阳能电池的产业链可分为前段硅晶圆、硅晶棒制程、中段的太阳能电池及段的发电模块与电力调节器等制程。一条完整的光伏电池产业链包括从最初的硅材料到硅锭、硅片、电池片，最终产品是电池组件。
全球生产单晶硅及多晶硅材料的公司只有日本的Tokuyama（德山化学）及美国的Hemlock两家公司。
至于长晶制程的公司则是群雄盘据，主要有德国的Deutsche、挪威的Scanwafer等，介入此领域的台湾公司有中美硅晶、绿能光电及茂迪科技等。
中段太阳能电池的主要业者主要集中于日本、美国和欧洲国家，太阳能电池的生产厂商相对较集中，其中10大主要生产厂商分别有日本 Sharp(夏普)、英国BP Solar、Kyocera（京瓷）、荷兰Shell Solar、Mitsubishi Electric（三菱电机）、日本Sanyo（三洋）、德国Q-Cells、德国RWE Schott Solar、西班牙Isofoton、台湾茂迪\美国 Astropower、等。台湾除了茂迪之外，还有光华开发、旺能光电等。2002年10家厂的产量约占总产量的90%。
1、太阳能电池产业链
太阳能电池的产业链可分为前段硅晶圆、硅晶棒制程、中段的太阳能电池及段的发电模块与电力调节器等制程。一条完整的光伏电池产业链包括从最初的硅材料到硅锭、硅片、电池片，最终产品是电池组件。
全球生产单晶硅及多晶硅材料的公司只有日本的Tokuyama（德山化学）及美国的Hemlock两家公司。
至于长晶制程的公司则是群雄盘据，主要有德国的Deutsche、挪威的Scanwafer等，介入此领域的台湾公司有中美硅晶、绿能光电及茂迪科技等。
中段太阳能电池的主要业者主要集中于日本、美国和欧洲国家，太阳能电池的生产厂商相对较集中，其中10大主要生产厂商分别有日本 Sharp(夏普)、英国BP Solar、Kyocera（京瓷）、荷兰Shell Solar、Mitsubishi Electric（三菱电机）、日本Sanyo（三洋）、德国Q-Cells、德国RWE Schott Solar、西班牙Isofoton、台湾茂迪\美国 Astropower、等。台湾除了茂迪之外，还有光华开发、旺能光电等。2002年10家厂的产量约占总产量的90%。
太阳能电池系统
[| 2010/08/24 10:25]
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太阳能电池(单晶硅,多晶硅,薄膜,特种化合物)
太阳能电池组件及阵列
太阳能电池逆变器
太阳能电池控制器
蓄电池,配电设备
太阳能电池组件及阵列
太阳能电池逆变器
太阳能电池控制器
蓄电池,配电设备
太阳能光伏电池术语
[| 2010/08/24 09:48]
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光伏效应（Photovoltaic Effect）：光子将其撞击的原子中的电子释放出来的现象。光的这一性质与半导体材料特性结合时，单向的电子流流过半导体结，建立电压。用外电路连接时，就产生电流和电功率。
电池结（Cell Junction）：光伏电池二电极层（正和负）之间直接接触的区域。电池结处于电池壁垒或耗尽区的中间。该结实质上是半导体P-N 结。
电池壁垒（Cell Barrier）：光伏电池中正、负层界面处的一极薄的静电荷区域。此壁垒阻止电子从一层向另一层移动，所以，较高能量的电子从一侧优先通过它单方向扩散，产生电池电流及两端电压。它也称为耗尽区（depletion Zone），耗尽区一词来源于该区耗尽电荷载流子（自由电子和空穴）这一事实。
电荷载流子（Charge Carrier）：半导体中自由且可移动的导电电子或空穴。
光伏组件(PV Module)：由太阳电池和辅助部件（如互连线、电接头以及二极管一类的保护器件）组装而成、有环境防护、用于在普通阳光下产生直流电功率的最小平面装置。
电池结（Cell Junction）：光伏电池二电极层（正和负）之间直接接触的区域。电池结处于电池壁垒或耗尽区的中间。该结实质上是半导体P-N 结。
电池壁垒（Cell Barrier）：光伏电池中正、负层界面处的一极薄的静电荷区域。此壁垒阻止电子从一层向另一层移动，所以，较高能量的电子从一侧优先通过它单方向扩散，产生电池电流及两端电压。它也称为耗尽区（depletion Zone），耗尽区一词来源于该区耗尽电荷载流子（自由电子和空穴）这一事实。
电荷载流子（Charge Carrier）：半导体中自由且可移动的导电电子或空穴。
光伏组件(PV Module)：由太阳电池和辅助部件（如互连线、电接头以及二极管一类的保护器件）组装而成、有环境防护、用于在普通阳光下产生直流电功率的最小平面装置。
今天买到了几本好书
[| 2007/06/24 00:54]
| 2007/06/24 00:54]
今天买到了基本好书, 很是欢喜, 特别是IC Layout Basics 这本, 讲解的幽默又形象, 帮助我理解了好些基础概念. 在此,向作者和译者致敬了.
Fab in China Mainland-中国大陆主要芯片厂-Y2007
[| 2007/04/03 16:17]
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Fab in China Mainland-中国大陆主要芯片厂-Y2007
什么是EDA
[| 2006/08/08 20:07]
| 2006/08/08 20:07]
一、什么是EDA
20世纪90年代，国际上电子和计算机技术较先进的国家，一直在积极探索新的电子电路设计方法，并在设计方法、工具等方面进行了彻底的变革，取得了巨大成功。在电子技术设计领域，可编程逻辑器件（如CPLD、FPGA）的应用，已得到广泛的普及，这些器件为数字系统的设计带来了极大的灵活性。这些器件可以通过软件编程而对其硬件结构和工作方式进行重构，从而使得硬件的设计可以如同软件设计那样方便快捷。这一切极大地改变了传统的数字系统设计方法、设计过程和设计观念，促进了EDA技术的迅速发展。
EDA是电子设计自动化（Electronic Design Automation）的缩写，在
20世纪90年代，国际上电子和计算机技术较先进的国家，一直在积极探索新的电子电路设计方法，并在设计方法、工具等方面进行了彻底的变革，取得了巨大成功。在电子技术设计领域，可编程逻辑器件（如CPLD、FPGA）的应用，已得到广泛的普及，这些器件为数字系统的设计带来了极大的灵活性。这些器件可以通过软件编程而对其硬件结构和工作方式进行重构，从而使得硬件的设计可以如同软件设计那样方便快捷。这一切极大地改变了传统的数字系统设计方法、设计过程和设计观念，促进了EDA技术的迅速发展。
EDA是电子设计自动化（Electronic Design Automation）的缩写，在
module
[| 2006/06/21 00:50]
| 2006/06/21 00:50]
bruin1112---我工作的地方是这么分的:光刻(photo or litho),蚀刻(etch),注入(implant),扩散(diffusion),簿膜(thin film),清洗(wet),磨平(CMP), 剩下的就是测试(WAT)和质量控制(YE)
电子科学与技术专业英语
[| 2006/05/03 02:33]
| 2006/05/03 02:33]
书名:电子科学与技术专业英语
作者:张爱红主编 ISBN:7-5603-1833-9/TN·65
丛书名:专业英语阅读丛书 定价:48（全套）三册
出版日期:2003-06-01 印刷日期:2005-6
字数:326 (千字) 页数:402
印次:1-2 开本:大32开
哈尔滨工业大学出版社
内容简介：
电子科学与技术专业英语包括三个分册：光电子技术分册、微电子技术分册，光电信息技术分册。
作者:张爱红主编 ISBN:7-5603-1833-9/TN·65
丛书名:专业英语阅读丛书 定价:48（全套）三册
出版日期:2003-06-01 印刷日期:2005-6
字数:326 (千字) 页数:402
印次:1-2 开本:大32开
哈尔滨工业大学出版社
内容简介：
电子科学与技术专业英语包括三个分册：光电子技术分册、微电子技术分册，光电信息技术分册。
LPCVD和PECVD的比较
[| 2006/04/26 20:44]
| 2006/04/26 20:44]
(2006-04-26 16:33:10) 山杉(40941292)
sorry现在才看到你的问题，LPCVD优点比较多，大致为
1,better thickness uniformity
2,low impurity contamination
3,more dense
一般会用在比较critical的layer上
PECVD throuhgput较快，但film的quality会差点,一般用在比较不重要的layers
sorry现在才看到你的问题，LPCVD优点比较多，大致为
1,better thickness uniformity
2,low impurity contamination
3,more dense
一般会用在比较critical的layer上
PECVD throuhgput较快，但film的quality会差点,一般用在比较不重要的layers
why polysilicon?
[| 2006/01/22 00:24]
| 2006/01/22 00:24]
The polycrystalline silicon (“polysilicon”), means that silicon whose atoms are randomly placed,and not in a grid-like structure.
COB过程动画演示
[| 2005/12/17 00:37]
| 2005/12/17 00:37]
WAC and DFC
[| 2005/12/10 21:25]
| 2005/12/10 21:25]
WAC: waferless auto clean
DFC: dual frequncy confined
DFC: dual frequncy confined
中国十大封测厂
[| 2005/11/01 12:57]
| 2005/11/01 12:57]
中国十大封测厂
| 中英文名称 | 销售额(万RMB) |
| 飞思卡尔半导体(中国)Freescale | 812000 |
| 威讯联合半导体RF Micro Devices(北京) | 257964 |
| 瑞萨四通集成电路(北京)Renesas | 188732 |
| 英特尔(上海)Intel | 160000 |
| 南通富士通微电子(江苏南通) | 144851 |
| 四川乐山无线电 | 133584 |
| 江苏长电科技(江苏江阴) | 119000 |
| 上海松下半导体 | 85796 |
| 深圳赛意法微电子STMicro | 79025 |
| 星科金朋(上海)STATS ChipPAC | 78045 |
特点:
1,长三角仍是中国封测企业最密集地区,成都
