11月 012005
中国十大封测厂
| 中英文名称 | 销售额(万RMB) |
| 飞思卡尔半导体(中国)Freescale | 812000 |
| 威讯联合半导体RF Micro Devices(北京) | 257964 |
| 瑞萨四通集成电路(北京)Renesas | 188732 |
| 英特尔(上海)Intel | 160000 |
| 南通富士通微电子(江苏南通) | 144851 |
| 四川乐山无线电 | 133584 |
| 江苏长电科技(江苏江阴) | 119000 |
| 上海松下半导体 | 85796 |
| 深圳赛意法微电子STMicro | 79025 |
| 星科金朋(上海)STATS ChipPAC | 78045 |
特点:
1,长三角仍是中国封测企业最密集地区,成都正成为中国新建封测能力集中之地;
2,除四川乐山无线电为分立器件外,其余均为IC封测,且外资在中国IC封测企业中已占66%;
3,在Top 10公司中,除江苏长电科技,星科金朋(上海)为专业封测代工外,均为来自母公司自由IC产品封测;
4,DIP,SOP,QFP等中低档封装技术仍占主流,在外资或合资公司中BGA,CSP,MCP,MCM,MEMS等已进入量产,但规模,品种有限.
数据来源:中国半导体行业协会封装协会(2004)